蝕刻技術(shù)屬于感光化學技術(shù)領(lǐng)域，是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。其基本原理是利用化學感光材料的光敏特性, 在基體金屬基片兩面均勻涂敷感光材料采用光刻方法, 將膠膜板上柵網(wǎng)產(chǎn)顯形狀精確地復(fù)制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜, 將裸露的金屬部分在后續(xù)的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除, 獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產(chǎn)品技術(shù)蝕刻技術(shù)，蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類，其中又以濕蝕刻運用更為廣泛。

蝕刻特點：

1.可對大到傳統(tǒng)行業(yè)設(shè)備使用的大面積微孔濾網(wǎng)，小到肉眼幾乎難以分辨的細微零件進行加工。

2.生產(chǎn)過程中無外力沖擊、不變形、平整度好；生產(chǎn)周期短、應(yīng)變快、不需要模具的設(shè)計和制造；產(chǎn)品無毛刺、無凸起、兩面一樣平滑。

3.可加工的金屬種類：各種金屬、合金及不銹鋼板材、帶材，板材厚度范圍：2mm及以下薄板，特別適用0.5mm以下薄板。

蝕刻原理：

通過曝光制版、顯影之后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或鏤空成型的效果。

蝕刻用途：

以前用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過不斷的改良和工藝設(shè)備發(fā)展，也可以用于航空、機械、化學工業(yè)總電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻工藝流程：

開料→清洗板材→干膜或涂布→焗爐烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→檢測包裝

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